伴隨著全球AI發展進入加速期，存儲芯片領域正前所未有地吸引著業界和市場的關注：需求回暖，缺貨漲價，產業鏈頭部企業財報業績遠超預期……行業內將存儲芯片市場這輪景氣上行定義為“超級周期開啟”，一掃過去兩年的價格下行和產能收縮頹勢。

資本市場的關注度也在持續升溫。截至11月18日，覆蓋芯片全產業鏈、反映科創板代表性芯片產業上市公司證券整體表現的上證科創板芯片指數（000685）近1年漲幅超過60%，年初至今上漲55.64%。（數據來自中證指數有限公司，上證科創板芯片指數2020-2024近5年完整年度漲幅：58.43%、6.87%、-33.69%、7.26%、34.52%。）

存儲芯片為何大火？普通投資者如何看待、捕捉這一“黃金賽道”的投資機遇？本期“焦點”和大家聊一聊。

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什么是存儲芯片？

在弄清楚存儲芯片復雜的供需變化、產業邏輯之前，我們先來快速了解一下，什么是芯片。

芯片，也稱集成電路，是一塊非常小的半導體材料，通常是硅，上面制造了連接在一起的數百萬或者數十億個微型晶體管。

根據嘉實基金科技研究組分析師安昊的介紹，存儲芯片是用于數據存儲的核心電子元件，包含易失性存儲和非易失性存儲兩類，通過ASIC或FPGA技術集成存儲控制器與協議管理功能，將圖像、聲音和無線電波等真實世界的感知轉化為無數個1和0，主要應用于工業控制、云計算及智能終端領域。

用更易懂的類比來說，存儲芯片就像電子設備的“記憶大腦”，負責保存手機、電腦、服務器等所有電子設備需要處理和使用的數據。無論是你拍的照片、存的文檔、正在運行的操作系統，還是正在播放的視頻，這些數據都可以轉化為“0”和“1”都存放在存儲芯片里。

存儲芯片的本質是一個介質，我們曾經熟悉的光盤屬于光學存儲，磁帶屬于磁性存儲，而半導體技術的發展誕生了芯片存儲。現如今，無論是生成式AI、智能駕駛還是各種先進制程、高端制造，所有的先進技術都需要尖端存儲芯片。

嘉實上證科創板芯片ETF基金經理田光遠表示，芯片產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，作為AI等新技術的硬件載體，存儲芯片也是“新基建”重要一環。

芯片半導體產業是現代科技產業的重要基石

（圖表來自嘉實基金）

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存儲芯片為什么火了？

芯片行業具有明顯的周期性，從過往趨勢來看通常每3-4年為一個周期。每輪周期以需求擴張與產能缺口開啟，以產能過剩或庫存高企結束。

自2010年至今，存儲芯片產業經歷了幾輪由供需變化驅動的發展周期：2012-2015年，全球智能手機快速普及帶動換機潮；2016-2019年，手機內存迭代升級，同時比特幣礦機需求火熱；第三輪是2020-2023年疫情驅動PC、服務器市場需求提升以及5G手機升級；新一輪行業上行周期從2024年至今，主要源自AI時代下多模態應用與企業級存儲需求呈現爆發式增長。

這么解釋或許能讓大家更好地理解：當我們讓AI處理簡單文字類交互任務時，數據容量可能不足1MB；當讓AI生成圖像，數據量可能躍升至1MB；若讓AI創作歌曲，數據容量可能提升到5MB；而當需要AI制作視頻時，每分鐘就需50MB左右的數據支撐；要是再讓AI將視頻翻譯成多語言（涉及多個視頻的生成與處理），數據量可能以“50MB（每分鐘）×多個視頻”的量級大幅增長。

此前，我們在嘉實基金三季報基金經理觀點集錦篇《科技！還是科技！后市怎么投？》提到，2025年三季度起，全球AI發展進入了一個新的階段，隨著模型能力進一步加強，對于算力和存儲的需求與日俱增，國產鏈也經歷了各環節從受阻到突破的產業反轉，細分賽道景氣度持續攀升，存儲芯片也在其中。

進入四季度以來，存儲芯片領域的需求擴張、結構性供給不足的現象越來越凸顯。一方面，全球巨頭扎堆布局AI數據中心，專用于AI服務器的高帶寬內存（HBM）需求顯著增加，頭部存儲芯片供應商大幅提價，多家研究機構預測AI服務器存儲芯片需求還將大幅飆升，存儲產業鏈迎來“量價齊升”機遇期；

另一方面，全球主要HDD制造商近年未規劃擴大產線，無法及時滿足AI刺激的突發性、巨量存儲需求，根據TrendForce集邦咨詢，目前NL HDD（近線硬盤）交期已從原本的數周，急劇延長為52周以上，儲存缺口擴大，行業開始出現“存儲芯片超級周期已經到來”的說法。

小結一下，存儲芯片的火源自多重因素的支撐：新一輪技術革命下，AI對算力和存儲的極致需求；數字時代的浪潮里，數據成為核心生產要素；AI產業化大趨勢中，芯片是毫無爭議的底層基礎設施；大國科技競爭的局勢下，芯片占據戰略高地。

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如何布局“超級周期”？

對于相應風險承受意愿和能力的投資者來說，一鍵布局芯片領域的全產業鏈機遇可以關注嘉實上證科創板芯片ETF（588200，場內簡稱科創芯片ETF，聯接A類/C類：017469/017470）。

嘉實上證科創板芯片ETF主要跟蹤上證科創板芯片指數（000685），后者從科創板上市公司中選取業務涉及半導體材料和設備、芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試相關的證券作為指數樣本，以反映科創板代表性芯片產業上市公司證券的整體表現。

和市場上其他芯片指數不同，科創芯片指數僅投資科創板的芯片類上市公司，硬科技特征更加明顯。作為國家硬科技的孵化搖籃，科創板是芯片公司“優中選優”的聚集地，現存芯片上市公司超60%集中在科創板，2020年后IPO的芯片類公司接近90%選擇科創板。

此外，科創芯片指數行業分布覆蓋整個芯片半導體產業鏈，指數成份股不僅聚焦科創芯片龍頭，同時兼顧成長型中小企業，對于投資者來說不用糾結太細分的賽道，布局更全面、更均衡。

對于更鐘意集成電路細分領域投資機會的投資者，在風險承受意愿和能力匹配的前提下，可以關注嘉實中證全指集成電路ETF（場內簡稱：集成電路ETF，562820，聯接A/C：022350/022351）。

按照世界半導體貿易統計組織（WSTS）的劃分，半導體芯片產品可大致細分為集成電路、分立器件、光電子期間和傳感器四大類，其中集成電路是技術難度最高、增速最快的細分賽道，在全球芯片產業中占比超80%。我國在發展新質生產力和自主可控、國產替代的戰略推動之下，集成電力產業已經駛入快車道。

風險提示：基金有風險，投資需謹慎。投資人應當閱讀《基金合同》《招募說明書》《產品資料概要》等法律文件，了解基金的風險收益特征，特別是特有風險，并根據自身投資目的、投資經驗、資產狀況等判斷是否和自身風險承受能力相適應。基金管理人承諾以誠實信用、謹慎盡責的原則管理和運用基金資產，但不保證基金一定盈利或本金不受損失。過往業績不預示其未來業績，其他基金業績不構成本基金業績的保證。上述產品由嘉實基金管理有限公司發行與管理，代銷機構不承擔產品的投資、兌付和風險管理責任。